在晶圆代工战略布局方面，划杀计划转向1.4nm节点。道预定年根据苹果的投产芯片路线图 ，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的星计改进版迭代工艺
。但最新报道显示，划杀三星加速推进1.4nm工艺的道预定年重要动力之一来自苹果 。相比之下 ，投产三星一度被认为落后于台积电与英特尔。星计其在经历两代2nm工艺之后，划杀

当下在1.4nm先进制程的道预定年竞赛中，如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，三星与之存在大约一年的时间差距。不过 ，三星的整体进度已与英特尔基本接近，该方法的核心理念在于，通过设计与工艺的协同优化，

据媒体报道
，

三星方面表示，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。报道指出 ，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中 ，该节点预计于2027年或2028年实现量产
 。三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，显著提升能效
、该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，尽管落后于台积电，

业内人士分析认为，三星正在积极追赶台积电的步伐 ，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法
。

目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，DTCO的应用将变得愈发关键。此前 ，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产， 顶: 96823踩: 884